應(yīng)用 

1. 硬化層深度（CHD）測量

CHD測量通常為在垂直于試樣表面的一個(gè)已拋光的橫截面上進(jìn)行一系列測量。CHD測量通常使用低載荷維氏（≤HV1）或低載荷努氏硬度測量方法。

2. 焊接件
得益于配置了HV5或HV10所要求的測試方法，DuraScan能對(duì)焊接件進(jìn)行全自動(dòng)測試。選配的全景攝像頭（DuraScan-70和-80）讓使用者可以從一個(gè)宏觀視角觀察到整個(gè)試樣，并按照試樣的幾何特征輕松定位和對(duì)齊測試點(diǎn)。 

特點(diǎn)： 
1. 簡易測試點(diǎn)編輯器
2. 全景攝像頭
3. 在設(shè)定的硬度極限處自動(dòng)停止功能（用于CHD）
4. 自動(dòng)壓痕間隔（用于CHD）
5. 硬化層深度評(píng)估中的投影圖示（用于CHD）
6. 多試樣軟件
7. 可以將測試點(diǎn)模式保存成模板以便將來調(diào)用